AI芯片：科技探索与AGI愿景 pdf下载

稀缺信源：全球唯一跟踪和前瞻AI芯片的综合读本，全新升级；

内容全面：从当前主流的GPU，覆盖到有潜力的学术研究，覆盖AI芯片二十年路线图

成果前沿：作者常年在硅谷交流、调研，并纳入中国最新进展的成果；

作者权威：业内资深专家撰写，最新科研论文和技术成果支撑！

→ AI从业者：了解怎么让后训练和推理能效更高、什么卡是未来趋势。

→ 芯片从业者：洞察AI芯片有什么工艺/器件/材料/新范式，AI芯片需要芯片行业怎么做。

→ 科学家：深入拥抱AI，不只是蛋白质折叠，从芯片构建划时代科学研究能力。

→ 投资人/求职者：AI席卷全球、芯片成为文明底座，风口、趋势、机会在哪里？本书带你寻找答案。

本书旨在从创新的角度探讨AI芯片的现状与未来的发展。内容涵盖AI芯片的类型与架构，深度学习领域中针对大模型和Transformer算法的优化，以及后Transformer时代的新兴算法和计算范式，如超维计算、振荡计算、神经符号AI等。书中还介绍了半导体芯片技术的最新突破，包括芯粒技术、3D堆叠、晶背供电、光刻工艺和新型晶体管架构，以及分子忆阻器和芯片3D打印等颠覆性技术。此外，本书还探讨了使用化学或生物材料制造“AI芯片”的可能性，以及AI芯片在科学发现中的创新应用，展望了“AI科学家”的可能性，以推动科研模式的革新。最后，本书对类脑芯片的系统级创新、具身智能芯片及通用人工智能（AGI）芯片架构未来进行了展望。

本书可供AI 和芯片领域的研究人员、工程技术人员，科技、产业管理人员，创投从业者和相关专业研究生、本科生，以及所有对AI 芯片感兴趣的人士阅读参考。

张臣雄毕业于上海交通大学电子工程系，在德国卡尔斯鲁厄理工学院（Karlsruhe Institute of Technology，KIT，原卡尔斯鲁厄大学）理论电子学研究所（原赫兹实验室）获得工学硕士和工学博士学位。曾在德国西门子、Interphase任职多年，并在一家世界500 强大型高科技企业担任首席科学家，也曾在上海通信技术中心任CEO。

张臣雄博士是两家创业公司的创始人之一。他长期致力于半导体芯片的研究与开发，参与并领导了多个重要国际研究项目，多次获得业内奖项。他有200 余项专利在多个国家获授权或在申请，出版多部专著并发表多篇学术论文，也是《AI 芯片：前沿技术与创新未来》一书的作者。。

第1章 大模型浪潮下，AI芯片的需求与挑战 // 1

1.1　生成式AI开创新时代 // 2

1.2　AI芯片：CPU、GPU、FPGA、ASIC // 4

1.3　边缘侧AI芯片 // 34

1.4　AI芯片的算力提升和能耗挑战 // 37

1.5　本章小结 // 41

参考文献 // 42

第2章 深度学习AI芯片实现的新方法 // 43

2.1　基于大语言模型的AI芯片 // 46

2.2　用创新方法实现深度学习AI芯片 // 63

2.3　边缘AI 芯片 // 91

2.4　本章小结 // 108

参考文献 // 109

第3章 AI 的未来：

提升AI 算力还是提升AI 智力？ // 113

3.1 “大语言模型”是一条不可持续发展的道路——深度学习算法的困境 // 114

3.2　超越ChatGPT 的新趋势：用“小模型”替代“大模型” // 118

3.3　终身学习与迁移学习 // 122

3.4　符号计算 // 126

3.5　本章小结 // 150

参考文献 // 152

第4章 AI 芯片代表半导体芯片产业的最前沿技术 // 155

4.1　摩尔定律仍在不断演进 // 156

4.2　从“集成电路”到“集成芯片” // 168

4.3　开发使用新材料、新工艺的芯片 // 186

4.4　本章小结 // 201

参考文献 // 204

第5章 从AI 硬件到AI 湿件：用化学或生物方式实现AI // 206

5.1　化学计算 // 209

5.2　生物计算 // 226

5.3　本章小结 // 242

参考文献 // 244

第6章 AI 实现诺贝尔奖水准的科学发现 // 246

6.1　科学发现的4 个传统范式及正在开启的第五范式 // 248

6.2　科学发现的过程和方法 // 252

6.3　直觉和灵感与诺贝尔奖和重大科学发现 // 255

6.4　AI 替代人类生成假说 // 256

6.5　用AI 实现诺贝尔奖水准的科学发现 // 263

6.6　AI 芯片用于“AI 科学家”系统 // 270

6.7　用量子启发AI 技术发现新型超材料的案例 // 272

6.8　本章小结 // 275

参考文献 // 277

第7章 神经形态计算和类脑芯片实现的新方法 // 279

7.1　云端使用的类脑芯片和神经形态计算 // 282

7.2　基于大语言模型的神经形态计算架构 // 286

7.3　超导和非超导的低温类脑芯片 // 290

7.4　以树突为中心的“合成大脑” // 298

7.5　自旋波类脑芯片 // 304

7.6　本章小结 // 307

参考文献 // 310

第8章 具身智能芯片 // 312

8.1　AI 的下一个前沿：具身智能 // 313

8.2　AI 感知技术和芯片 // 318

8.3　具身智能系统和芯片 // 336

8.4　湿件具身智能 // 347

8.5　本章小结 // 349

参考文献 // 352

第9章 从AI 芯片到AGI 芯片 // 355

9.1　生成式AI 点燃AGI 之火 // 356

9.2　现阶段更智能、更接近AGI 的6 种算法和模型 // 359

9.3　AGI 芯片的实现 // 383

9.4　未来：AGI 和ASI——神话还是悲歌 // 393

9.5　本章小结 // 396

参考文献 // 397

附录：芯片技术发展进程中具有里程碑意义的几本书籍 // 399

f)书名扩展

世界500强高科技企业原首席科学家倾心总结，一本书从理论到技术深入了解AI芯片。

g)关键词

AI芯片，人工智能，AI， 芯片，算力